过孔载流与孔壁电阻计算器
按镀前孔径与镀铜厚度算出孔壁截面积，再用同一条 IPC-2221 拟合式估算一个过孔能过多少电流，并把孔壁电阻、压降、单孔发热给出来。纯前端计算，输入不上传。
结果
算例
每一行都由本站的 Python 参考实现算出，与页面按下去的结果来自同一套常量与阈值；小数位只到能被手算复核的量级。
| 场景 | 输入 | 单孔可过电流 A | 按数量的算术合计（未折减） A | 孔壁截面积 mil² | 镀层厚度（换算成 mil） mil | 单孔孔壁电阻 mΩ | 单孔按该电流的压降 mV | 单孔发热 mW |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0.3 mm 孔 + 25 µm 镀层，外层，温升 10 °C | 0.3 mm · 25 µm · 10 °C · 外层 · 1.6 mm · 1 个 | 1.90 | 1.90 | 39.6 | 0.984 | 1.078 | 2.051 | 3.90 |
| 同一孔改 18 µm 镀层（薄铜工艺） | 0.3 mm · 18 µm · 10 °C · 外层 · 1.6 mm · 1 个 | 1.48 | 1.48 | 27.9 | 0.709 | 1.530 | 2.258 | 3.33 |
| 20 个 0.3 mm 孔并联送 1 A 会怎样 | 0.3 mm · 25 µm · 10 °C · 外层 · 1.6 mm · 20 个 | 1.90 | 38.05 | 39.6 | 0.984 | 1.078 | 2.051 | 3.90 |
这个数是怎么来的
- d：镀前孔径（mil）
- t：孔壁镀铜厚度（mil），1 oz = 1.378 mil、1 µm = 0.03937 mil
- k：0.048（外层）/ 0.024（内层），ΔT 为允许温升
- ρ：退火铜 20 °C 电阻率 0.0172 Ω·mm²/m，L 取板厚
拟合式来自 IPC-2221 载流能力图的公开复现，不是标准正文；常量与阈值全部列在下方，欢迎核对。
常量：k=0.048（外层）/ 0.024（内层）· b=0.44 · c=0.725 · 1 oz=1.378 mil=35 µm · 1 mil=0.0254 mm=25.4 µm · ρ(Cu, 20 °C)=0.0172 Ω·mm²/m
这个结果不能用来判断什么
这里给的是「孔壁几何 × 温升模型」的结果，不含板厂镀层均匀性与深孔比能力、不含热循环与回流焊后孔内锡量对可靠性的影响、也不含电流在多个孔之间的实际分配不均。量产判定要靠板厂工艺确认与实测温升。
常见问题
一个过孔到底能过多少电流？
主导项是孔壁（镀铜筒）的横截面积 A = π·(d+t)·t，也就是孔径和镀厚，不是孔的直径本身。0.3 mm 孔配 25 µm 镀层，外层 10 °C 温升下约 1.9 A。
多个过孔并联可以把电流乘上去吗？
算术上可以，本站也把合计写成单孔 × 数量；但工程上不能当成保证值——电流在每个孔里的分配取决于焊盘与铺铜路径，孔间距太近还会互相加热。页面不写「×0.7 折减」这类系数，因为那需要一个你自己的热边界条件才能成立。
镀铜厚度填多少？
常规板厂化学铜加电镀铜的孔壁合计多在 18–25 µm；填 25 µm 是常见口径，拿到板厂的截面金相报告再按实测值改。低于 15 µm 时页面会提示这已落到薄铜区间。
孔壁电阻有用吗？
小电流信号路径基本可以忽略（毫欧级），但在 1 A 以上、或做电流采样与压降预算时就要计入：这里按 R = ρL/A、L 取板厚算，属于保守上限（真实孔壁还叠加镀层电阻率偏差）。
为什么内层过孔值更小？
同一个拟合式，内层 k 取 0.024：热量被介质包住散不出去。实际板子里过孔两端有没有大焊盘、有没有连到铺铜，往往比这个系数改变更大。
站内相关
数据与公式核对时间：2026-11-02